TM TPC系列是一種高性能熱相變材料（TPCM），旨在滿足高端熱應用的熱可靠性和價格要求。該系列產品本身具有粘性，柔軟、易于使用。可用于填充電子元件和散熱器之間的空隙。" /> 
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        蘇州高泰技術股份有限公司

        
          

        

    
          

    

    
          

        
          

            
          

                

                

            
          

        
          

    
          

    

    

    
          

        

        
          

			
				

			

		
				

			

		
				

			

		
				

			

		
				

			

		
           

        
          

    
          



    
          

        

        
          

            

        
          

    
          



    
          

        

        
          

            

        
          

    
          

	

	
          
  

    

    
          

        
          產品
          

        
          

            
          產品
          

			
          熱管理材料
          

        
          

        
          

            首頁 > 產品 > 熱管理材料 > 熱界面材料 (TIMs) > TPC系列熱相變材料
        
          

    
          

           
          

		   
          

                

            
          

		   
          



   
          

	    



 

	
          

        
          

            
          

                
          TPC系列熱相變材料
          

                
          

                
          

                    

                      

                      
          

                      
          

                
          

                
          PolyplateTM TPC系列是一種高性能熱相變材料（TPCM），旨在滿足高端熱應用的熱可靠性和價格要求。該系列產品本身具有粘性，柔軟、易于使用。可用于填充電子元件和散熱器之間的空隙。
					                       

				    
          
					
          
                          
          
                                  
          
                        
          
                            
          *姓
          
                            
          *名
          
                            
          *郵箱
          
                            
          *請輸入
          
                            
          
							
                           
                        
          
                    
          
						  
          
						  
          
                            
						  
          
					
          

				  
          
				  
          

				

				



                
          

							

			

            
          

        
          

    
          



    



	
          

        
          

            
          

                

                
          
	產品描述 

          

          
	

          

          
	
          

          

          
	SG PolyplateTM TPC系列是高性能熱相變材料（PCM），旨在滿足高端熱應用的熱可靠性和價格要求。TPC系列在相變點以上具有良好的流動性和潤濕性。該系列固有粘性，柔軟易于使用。可以填充電子元件和散熱器之間的不規則空隙。TPC系列用于常見應用，包括NB/PC/平板電腦、LED照明、電源、圖形卡散熱模塊、通信、汽車和消費電子產品。

          

          
	
          

          

          
	產品參數 

          

          
	
          
           

          

          
	

          

          
	
          
		
			
          
				
					Properties 
				
				
					Unit 
				
				
					TPC035 
				
				
					TPC045 
				
				
					TPC080 
				
				
					Test Method 
				
			
          
			
          
				
					Color 
				
				
					/ 
				
				
					Gray 
				
				
					Visual 
				
			
          
			
          
				
					Thickness 
				
				
					mm 
				
				
					0.1-0.45 
				
				
					ASTM D374 
				
			
          
			
          
				
					Specific Gravity 
				
				
					g/cm3 
				
				
					2.40 
				
				
					2.40 
				
				
					2.65 
				
				
					ASTM D792 
				
			
          
			
          
				
					Thermal Resistance（@20psi） 
				
				
					℃·in2/W 
				
				
					0.056 
				
				
					0.039 
				
				
					0.006 
				
				
					ASTM D5470 
				
			
          
			
          
				
					Thermal Conductivity 
				
				
					W/m·k 
				
				
					3.5 
				
				
					4.5 
				
				
					8.0 
				
			
          
			
          
				
					Phase Change Point 
				
				
					℃ 
				
				
					45 
				
				
					ASTM E794  
				
			
          
			
          
				
					Usage Temperature 
				
				
					℃ 
				
				
					-40~120 
				
				
					SG Method 
				
			
          
		          
	
          

          

          
	
          
           

          

          
	熱阻曲線 

          

          
	
          
           

          

          
	 

          

          
	 

          

          
	
          

          

          
	
          

          

            
          

        
          

    
          



    

 

	
          

        

    
          

   
          




    
    
          
        
          
            
        
          
        
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